Compound III 重大升级：重新定义 DeFi 借贷生态

Compound III 已在以太坊主网正式推出，这次升级聚焦于提升安全性、调整激励机制并拓展多链部署。它不仅改变了协议内部机制，更可能重构整个去中心化金融的借贷市场格局。

核心变化一览

Compound III 的最大改变集中于借贷机制。新版本中，仅支持一种“基础资产”用于借贷，而其他加密资产则作为抵押品。当前版本中，USDC 被设定为基础资产，可用于借出；而 ETH、COMP、LINK、UNI 和 WBTC 则作为抵押资产。

与 Compound V2 的“风险池模型”不同——该模型允许用户借出任意资产，但也带来较高系统性风险——V3 通过限制可借资产种类，大幅提升了协议的整体稳健性。

在 V2 中，所有资产置于同一流动性池中，一旦某一资产出现问题，便可能波及整个协议，甚至导致资金耗尽。这也是 Aave 等主流借贷协议目前采用的主流模式。

V3 的安全改进并非没有代价：提供抵押品的用户将不再获得利息收益。抵押品的唯一用途是支持借贷行为。但从另一角度看，用户仍可通过出借基础资产（如 USDC）来赚取利息。

这一调整显著降低了系统性风险，但也重新平衡了贷款人和抵押提供者之间的激励。

随着这次升级，Compound III 的主要竞争对手已从 Aave 转向 MakerDAO。由于 DAI 和 USDC 在 Curve 等平台具备高度流动性，借款人在选择协议时会综合考虑利率、抵押率、清算条件等因素。

若 MakerDAO 通过自动市场操作（D3M）将 DAI 设为 Compound 的基础资产，则可能实现双赢：Compound 可降低借款利率，而 Maker 能扩大 DAI 的使用场景。类似策略也可能吸引如 Frax 等其它稳定币项目。

Compound III 正式迈入多链时代。团队在接受采访时表示，计划将新合约部署至 Polygon 等网络，并关注哪些二层或侧链能最先吸引用户使用。

此外，Compound III 采用了与 Uniswap V3 相同的商业源代码许可证（BSL），这意味着未经官方批准的分叉行为将被限制。以往基于 Compound 分叉的项目，如 Venus 和 Cream Finance，将无法直接复制新版本的代码。

新版本也标志着 cTokens 时代的结束。cTokens 是 V2 中代表存款生息的衍生资产，而在 V3 中，抵押品不再具有可流通性，始终保留在用户账户中，除非发生清算，否则不能被提取。

这一变化简化了产品结构，也降低了因衍生资产带来的附加风险。

Compound 此次转型，将强化其在 DeFi 借贷市场的地位：

Compound 正从一个通用的借贷市场，转向更专注借款人需求、更高资本效率和安全性的协议模型。

目前支持 ETH、COMP、LINK、UNI 和 WBTC 作为抵押品，基础借贷资产为 USDC。

不能。抵押品仅用于支持借贷，不再获得利息。利息仅分配给基础资产的出借人。

可以。团队已明确表示将部署至 Polygon 等网络，未来会扩展至更多二层解决方案。

普通用户不受影响，但开发者若想分叉代码需经官方许可，这有助于保护知识产权和生态健康。

不再使用 cTokens。抵押品非代币化，直接锁定于用户地址中，提升安全性与简洁性。